天田財団助成決まる 金属加工発展へ
媒体名：日刊工業新聞
掲載日：2025年10月22日
国際交流助成／国際会議等参加助成（レーザプロセッシング）の一覧に、落合成行氏／東海大学工学部「The International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsytems（Inter PACK）」と記載されている。
媒体名：日刊工業新聞
掲載日：2025年10月22日
国際交流助成／国際会議等参加助成（レーザプロセッシング）の一覧に、落合成行氏／東海大学工学部「The International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsytems（Inter PACK）」と記載されている。